Notice
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채용/모집
SPRINT 3기 학생 모집 안내(9.16.(수) ~ 9.29.(화))
2026-09-15
반도체특성화대학사업지원단 및 정보통신대학 학생 대상 SPRINT 3기 학생을 모집하오니, 관심있는 학생들의 많은 참여 부탁드립니다. 1. 모집기간 : 2026.09.16.(수) ~ 09.29.(화) 2. 참여대상 반도체특성화대학지원사업단 수혜학생 - 팀원 전원 '26년 2학기 재학생 정보통신대학 학부생 - 팀원 중 최소 1명은 '26년 2학기 재학생 팀원 구성 - 2인 이상 3. 주제: 제한없음 - AI, 시스템반도체, 로봇&미래모빌리티, 스마트팩토리, 자동화 등 4. 지원혜택 -시작품 제작비 지원(팀별 최대 100만원) -AWS & GPU 지원 -전문가 멘토링 -대회 공모전, 창업지원 사업 밀착지원 5. 운영일정 첨부 일정표 참조 6. 신청양식 아이디어제안서제출(클릭) 7. SPRINT 소개 홈페이지 (클릭) 8. 문의처 박희선 교수(hspark20@skku.edu)
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일반
차세대반도체공학 연계전공 이수요건 확인 후 확인서 제출
2026-09-02
차세대반도체공학 연계전공 이수요건 설명회가 2026. 9. 2.(화) 19:00~ 진행되었습니다. 자세한 내용은 첨부파일을 참고하여 주시기 바랍니다 . 이수요건 설명회에서 공지 된 것처럼 26년 2학기(27년 2월) 졸업 예정자의 경우 해당 내용을 확인하였다는 확인서(첨부파일 참고)를 제출 하여 주시기 바랍니다. 졸업예정자의 경우 확인서 미제출시 장학금 산정에 문제가 발생할 수 있으므로 대상 학생의 경우 반드시 확인서를 제출 하여 주시기바랍니다. (확인서 제출한 학생대상 장학금 확보 예정, 미제출자로 인하여 수혜금액이 변동되는 일이 발생되지 않도록 반드시 제출) ▶ 제 출 기 한: 2026.9.04.(금) 15:00까지 ▶ 이메일 제출: aseskku@skku.edu ▶ 제출 대상자: 2026년 2학기(2027.2월) 졸업 대상자(조기 졸업 포함)
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차세대반도체공학연계전공 이수요건 설명회(26.9.1.화 19:00~)
2026-08-31
차세대반도체공학연계전공 참여 학생들을 위한 이수 요건 설명회기 온라인으로 진행됩니다. 차세대반도체공학연계전공에 참여하고 있는 학생들의 많은 참석 부탁드립니다. <이수요건 설명회> 1.URL:https://skku-edu.zoom.us/launch/jc/87157517780 (ID: 871 5751 7780, PW: 279865) 2. 일시: 2026.09.01.(화) 19:00~
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행사/세미나
2026년 상용반도체 및 소부장 개발 기술워크숍 등록비 지원 신청 안내
2026-08-20
수혜학생의 학술활동 참여를 장려하고 연구역량을 강화하기 위해 2026년 상용반도체 및 소부장 개발 기술워크숍 등록비 지원을 아래와 같이 안내드립니다. 참가를 희망하는 학생은 신청 기간 내 관련 서류를 제출하여 주시기 바랍니다. 1. 지원 대상 본 사업 수혜학생(재학생만 신청 가능) - 반도체융합공학과 - 차세대반도체공학연계전공 - 반도체소자회로설계및시스템융합트랙 - 반도체소재부품장비패키징융합트랙 2. 지원 내용 2026년 상용반도체 및 소부장 개발 기술워크숍(https://www.theieie.org/events/?part=02&c_id=1009) 지원 금액: 등록비 실비 지원(예산 범위 내) *교통비, 식비 지원 불가 기타: 선정자에 한하여 학회 등록 방법을 별도로 안내할 예정입니다. 3. 신청 기간 2026년 8월 20일(목) ~ 8월 24일(월) 4. 신청 방법 제출방법: 신청서 이메일 제출 제출처: a1101@skku.edu 5. 제출 서류 학회 등록비 지원 신청서 1부 기타 필요 시 요청 서류 6. 유의사항 지원은 예산 범위 내에서 진행되며, 신청 인원이 많을 경우 조기 마감될 수 있습니다. 허위 사실 기재 또는 제출서류가 사실과 다를 경우 지원이 취소될 수 있습니다. 지원금 지급을 위해 필요한 증빙서류를 반드시 제출하여야 합니다. 학생 여러분의 많은 관심과 신청 바랍니다.