Notice
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수강신청
"반도체소자측정실험(ICE3057)" 직권 배정 신청 안내(7/21 화, 10:00 ~)
2026-07-10
반도체특성화대학지원사업단 참여 학생 대상 2026학년도 2학기 "반도체소자측정실험(ICE3057)" 직권 배정 신청 안내 (신청하였다고 모두 수강 가능한 것은 아니며, 직권배정 인원에 맞게 선발 예정) 1. 신청 자격 및 기간 ｏ 신청 대상 : 반도체특성화대학지원사업단 참여 3~4학년 ｏ 신청기간 : 2026.07.21.(화) 10:00 - 07.23.(목) 17:00 까지 ｏ 필수 선수과목 : 반도체공학 (반도체소자, 반도체소자의이해) 물리전자 (반도체물리전자, 반도체물리) 2. 신청방법 ｏ 구글폼 접수: https://forms.gle/MSH9ZbXQVJv5BMLP6 성균관대학교 킹고 ID 로그인 후 작성 가능 3. 결과 확인 ｏ 결과안내: 2026 07.30.(목) 킹고 알림 안내 예정(확인 필수) ｏ 수강반영: 사전수강신청 기간(8/4-8/5) 이전 직권배정 처리 완료 예정 ★ 중요 및 유의사항(필독) ★ 본 직권 배정은 2학기 수업 계획을 확인 할 수 있는 시점에 신청됩니다. 배정 확정 후 원전공 수업 중복 등의 사유로 취소할 경우, 향후 반도체특성화대학지원사업의 행사 등에서 불이익을 받을 수 있으니 신중히 신청하여 주시기 바랍니다. 요일 변경 또한 불가 / 응답 횟수 1회로 제한됨
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행사/세미나
2026 STOB리그 사전 안내
2026-06-24
반도체특성화대학 참여 학생들을 대상으로 STOB리그를 진행될 예정입니다. 학생들에게 좋은 기회이니 많은 참석 부탁 드립니다. 현재 사업단에서 받은 상세 안내 사항은 없으나, 방학기간 동안 팀 구성이 어려울 것으로 예상하여 미리 안내 합니다. 참여하고자 하는 학생들은 미리 사전 팀 구성 부탁드립니다. 팀구성: 학생 2~ 4명 아래 참가 자격 등은 상세 공지 후 변경될 수 있으나 작년 기준으로 우선 공지합니다. [예상 일시] - 문제 공개 : 7. 15.(수) - 팀 운영 계획안 제출: ~ 7. 24.(금)까지 (단, 문제당 2팀 중복 선착순 배정) - 결과 보고서 제출 : 8. 28.(금) - 1차 예선 심사 (서면) - 2차 예선 심사(발표 심사): 9. 7.(월)~ 11(금) - 본선: 9. 30.(수)~ 10. 1.(목) - 시상식: 10. 2.(금) [참가자격] 반도체특성화대학 수혜학생 (반도체융합공학과, 차세대반도체공학연계전공, 융합트랙 - 반도체소자회로설계및시스템융합트랙, 반도체소재부품장비패키징융합트랙) 26년 1학기 또는 2학기 휴학생 지원 불가 (26년 1학기 & 2학기 재학생만 가능) 26년 2학기 진입 학생 불가 26년 8월 졸업자 불가 (유예학생 가능) ※ 2025 STOB리그 우수상·장려상 수상자는 재도전 가능(동일 팀원 불가) 참가자격 확인이 필요한 학생들은 학과 사무실 문의 바람 2025 대회 영상 : https://www.youtube.com/watch?v=uqJNsiZioe0 2026 대회 영상 : https://youtu.be/UhI86gJCuYI?si=9aou23RqUfGj2ECj * 올해는 유니위크 행사는 별도로 진행하지 않습니다.
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2026 제7회 Smart Semiconductor Academy
2026-06-11
2026. 8. 24.(월) - 8. 26.(수), 세종대학교 대양AI센터 12층_AI홀에서 제 7회 Smart Semiconductor Academy(SSA)가 개최됩니다. 주제 : Advanced Packaging & HBM/HBF 기술 사전등록 : 2026. 6. 15.(월) - 8. 14.(금) 참고 : https://ssakorea.kr/conference/program/program_day 반도체특성화대학지원사업 참여 학생들의 많은 관심과 참여 바랍니다.
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채용/모집
[차세대반도체공학연계전공] 복수전공 학생 모집[2026. 6. 29.(월) ~ 7. 3.(금)]
2026-06-09
2026학년도 2학기 '차세대반도체공학 연계전공'의 참여 학생을 아래와 같이 모집하오니, 복수전공을 희망하는 학생들의 많은 신청 바랍니다. *디스플레이부트캠프 중복 신청 불가 1. 차세대반도체공학 연계전공? “차세대반도체공학 연계전공”은 미래기술의 핵심인 반도체 기술을 깊이 있게 탐구하는 전공 프로그램입니다. 정보통신대학의 3개 학과(전자전기공학부, 반도체시스템공학과, 반도체융합공학과)와 공과대학의 4개 학과(신소재공학부, 화학공학부, 기계공학부, 나노공학과)의 우수 교수진과 산업계 전문가들이 반도체 소프트웨어, 컴퓨터시스템, 회로설계, 소자, 소재, 공정에 대한 심화 및 융합 교육과정을 제공합니다. 2. 교육목표 [반도체시스템 심화교육] 컴퓨터시스템과 반도체 설계에 대한 심화 교육과정을 제공하여 시스템반도체 및 메모리반도체 분야의 전문가 양성 [Foundry기술 융합교육] 반도체소자/소재/공정/장비 등 파운드리 기술의 종합적인 전공이론을 교육하여, 다양한 전공분야의 전문 지식을 갖춘 파운드리 전문가 양성 [산업 현장과의 밀착 교육] 산학프로젝트 및 산업 전문가의 실무교육을 통해 실제 산업 요구 사항을 이해하고 이를 충족시킬 수 있는 실무 능력 강화 [차세대 반도체 기술 교육] 차세대 반도체 기술을 이해하고 적용할 수 있는 능력을 제고하며, 미래의 반도체 기술을 개발하는 데 필요한 역량 강화 3. 혜택 - 반도체공학 전 분야의 전공 교과목을 자유롭게 수강 - 산업전문가(삼성전자 등)의 실무교육 - 학위증 (“차세대반도체공학, 공학사” 기재) - 장학금 지급(연계전공 교과목 평균학점에 따라 졸업시점에 장학금 차등 지급) *반도체특성화대학지원사업 종료 시 장학금 지급 및 혜택 등 종료(27년 2월 종료) *타 반도체관련 사업단(디스플레이부트캠프 장학금과 중복수혜 불가) *유사교과목 이수시 연계전공 학수번호와 동일한 1개의 교과목만 이수한 것으로 인정함. ▶ 전자전기공학부 학생의 장학금 수혜조건 *차세대반도체공학연계전공 교육과정에 포함된 전자전기공학부 교과목(과목코드 ICE, EEE)을 24학점 이상 이수 (단, 24학점 중 9학점은 원전공 졸업과 연계전공 이수를 위한 학점으로 중복 적용 가능) *전자전기공학부 실험실습교과목 8학점 이수(원전공 졸업요건 유지) 4. 이수 조건 - 총36학점 - 소속전공과 차세대반도체공학연계전공에 동시 개설되어 있는 교과목에 대해 최대 9학점까지 중복인정 * 소속전공과 복수전공의 총 전공이수학점은 68~73학점 (원전공에 따라 상이함) 5. 신청 대상 -신입학자: 3개 학기 이상 등록한 재학생/휴학생 -편입학자: 2개 학기 이상 등록한 재학생/휴학생 -학과진입 비대상자: 2개 학기 이상 등록한 재적생 ※학번(입학년도) 제한 없음 6. 학생 선발 방식 -서류심사 (사전심사신청서에 기술된 자기소개 및 지원동기와 성적을 기준으로 평가) 7. 사전신청 기간 -2026. 6. 29. (월) 10:00 ~ 7. 3. (금) 23:00 8. 서류제출 방법 -첨부된 “사전심사신청서”를 작성하여"이수계획서", “성적증명서”와 함께 이메일로 제출 / -제출처: aseskku@skku.edu -담당자: 031-290-5866 *제출시 메일 제목: 26-2학기 차세대반도체공학연계전공지원서(성명_학번_소속학과) *첨부파일명 메일 제목과 동일하게 저장하여 제출 9. 합격자발표: 2026. 7. 13. (월), 사전심사신청서를 제출한 개인 메일 계정으로 안내 예정(일정은 변경될 수 있음) -사전심사에 합격한 학생에 한하여 복수전공 2차 신청기간에 'GLS'로 신청하여야 함 -사전심사에 합격자 ‘GLS’ 신청 기간(공통): 2026. 7. 13.(월) 10:00 ~ 7. 17.(금) 23:00 -합격하더라도 복수전공 2차 신청기간 'GLS'에 신청하지 않으면 자동 탈락 10. 문의 -차세대반도체공학연계전공 행정실 (031-290-5866) -설명회 영상(https://youtu.be/ChsPuNOiIAw) 참고
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