반도체특성화대학사업단 인턴십(반도체융합현장실습-SEE3003)설명회 안내드립니다.

관심있는 학생들은 첨부파일을 확인하시어 참여 부탁드립니다.(사전신청 필수)

1. 일시 : 2026. 5. 15. (금) 12:00~(2시간 이내)

2. 장소 : 반도체관 400118호 첨단강의실

3. 대상 :  반도체융합공학과, 차세대반도체공학연계전공 , 

                반도체융합트랙(반도체소자회로설계및시스템, 반도체소재부품장비패키징) 과정생

4. 참고사항

    - 설명회 참석자 전원에게 간식 제공 (참석자 사전 예약)
    - 인턴십 기간 동안의 급여 제공 (기업체별 다르므로 확인 필요)
    - 반도체융합현장실습I (SEE3003), 전공 3학점 부여
    - 인턴십을 성실히 이수한 학생 전원에게 인턴십 수료증 발급
    - 인턴십 실시 후, 인턴십 발표회 (9월 4일(금) 9시~12시) 실시 예정
       인턴십 실시 동영상 (V-log) 제출 후, 평가를 통해 참가자 선발   ( 참고영상: https://youtu.be/wswu45KlkSI )
       심사를 통하여 최우수상 1명, 우수상 2명, 장려상 3명, 미디어상 1명 선발 (상장 및 상금 수여) 예정

5. 인턴십 설명회 신청 URL