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학사과정

마이크로디그리

인공지능반도체 마이크로디그리

설계, 시스템, 소자 분야의 장점을 종합적이고 체계적으로 고려한 인공지능 반도체 교육과정 프로그램이며, 해당 지식을 습득한 학생들이 인공지능 반도체 산업에 맞춤형 인재로 양성한다.

 

이수요건
  • 총 27학점 이수(기초공통 9학점, 반도체기초 6학점, 반도체심화 6학점, PBL 6학점)
  • 아래 ① ~ ③ 인턴십 중 1회 필수 참여
    ① 현장실습 1~3
    ② 정보통신현장실습 2~6
    ③ 반도체현장실습 1~2

 

 

반도체설계트랙 마이크로디그리

반도체 설계 분야를 전문화한 교육과정과 산학밀착형 교육프로그램 개발 및 운영을 통한 반도체 전문인력을 양성한다.

 

이수요건
  • 총 27학점 이수(기초공통 9학점, 반도체기초 6학점, 반도체심화 6학점, PBL 6학점)
  • 아래 ① ~ ③ 인턴십 중 1회 필수 참여
    ① 현장실습 1~3
    ② 정보통신현장실습 2~6
    ③ 반도체현장실습 1~2

 

 

첨단반도체 마이크로디그리

반도체 소재·부품·장비·패키징·테스트 분야를 전문화한 교육과정 운영 및 산학밀착형 교육프로그램 개발 및 운영을 통해 기업 맞춤형 인재로 양성한다.

 

이수요건
  • 총 9학점 이수

 

참여혜택
  • ① 마이크로디그리 이수자 대상 성적 우수 장학금 지급
  • ② 마이크로디그리 이수 교과목 관련 실험 기자재 지원 및 강의실 개선
  • ③ 해외연수(CES 등) 참여 기회 부여
  • ④ 국내 대학 공유 교육프로그램 참여 기회 부여

 

 

미래형자동차 마이크로디그리

자율주행 및 전동화 차량 산업 선도를 위해 혁신적인 인재를 양성한다.

 

이수요건

 

참여혜택
  • ① 자율주행 전동화 핵심 단기 교육 지원
  • ② 자육주행 경진대회 지원
  • ③ 장학금 지원
  • ④ 현대모비스 미래모빌리티 채용연계 장학생 선발

 

Q&A