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[관심분야]

Through silicon via (TSV)를 이용한 3D 패키징 기술 Magnetic powder를 사용하여 자성유체 제조 Complex anodizing (AAO) 공법을 사용한 Al 커패시터 연구 전해, 무전해 도금 기술의 응용 연구 Metal 와이어를 이용한 top down method 액중 전기 폭발법

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  • 교수 플라즈마, Graphene, 2차원 나노소재
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[관심분야]

Large area plasma source technology Neutral beam and atomic layer etching technology High selective etching of STT-MRAM materials Nano scale high aspect ratio contact hole etching Atmospheric pressure plasma technology Graphene electronics Development of sub 10 nm 3-D