2025 POSCO Asia Fellow로 선정

2025 POSCO Asia Fellow로 선정 1. 이 름 : 우가이 알리나 (Ugay Alina) 2. 소 속 : 성균관대 산업공학과 3. 지도교수: 박장호 (확률기반최적화 연구실) 포스코청암재단은 포스코가 글로벌 사회공헌활동을 체계적으로 수행하기 위해 설립한 공익재단입니다. △ 과학·교육·봉사·기술 분야에서 탁월한 업적을 이룩한 인사를 시상하는 포스코청암상 △ 국내에서 연구하는 과학자를 지원하는 포스코사이언스펠로십 △ 아시아 각국과 교류·협력을 증진하는 포스코아시아펠로십을 핵심사업으로 추진하고 있습니다. 이중 포스코아시아펠로십 사업의 일환으로 운영 중인 아시아학생한국유학 장학 프로그램은 아시아의 젊은 인재들이 국내 유수대학원에서 차세대 글로벌 리더로 성장할 수 있도록 석. 박사과정 지원자를 매년 50명 선발하여 등록금 전액과 생활비를 지원하는 아시아 미래리더육성 장학 프로그램입니다 https://www.postf.org/asia/abroad/fellow

한국CDE학회 2025 동계학술대회 우수발표상 수상

한국CDE학회 2025 동계학술대회(2월 19일~22일, 모나용평) 우수발표상 "제조 데이터를 이용한 제직 공정 불량 예측 및 최적화", 정유진, 김혜정, 서희원, 전재혁, 마흐디, 노상도(성균관대학교)

공용구 교수, 인간공학회 우수연구상 및 최우수 포스터상, 작업개선 우수사례 우수상 수상

성균관대학교 시스템경영공학과 공용구교수(인간공학연구실)는 지난 대한인간공학회 추계학술대회(곤지암리조트, 2024.11.13-16)에서 ‘우수 연구상’을 수상하였다. 우수연구상이란, 2024년도 한해동안 국내의 인간공학 교수 및 연구자들 중 정부 및 산업체와 가장 활발히 연구를 수행한 연구자 한명에게만 수여하는 상이다. 공용구교수는 2020년과 2023년에 이어 이번이 3번째 수상이다. 또한, 인간공학연구실 금현지 연구원(박사과정)은 ‘제14회 우수포스터 경진대회’에서 농촌진흥청과 진행중인 한국형 외골격 개발연구 중 ‘농작업 맞춤형 하지 보조 외골격 개발’이라는 주제로 ‘최우수 포스터상’을 수상하였다. 산학연구의 결과로, 삼성전자 온양사업팀과 함께 작업자의 환경안전 개선을 위한 ‘제 3회 작업개선 우수사례’ 경진대회에서 ‘EMC 작업대 높이 개선 및 LI 분석 프로그램 개발’로 대한인간공학회 회장상인 ‘우수상’을 수상하였다. 향후, 삼성전자 온양사업팀은 공용구교수 인간공학연구실과 함께 장기적인 산학연구를 통해 반도체 사업장 내 작업자들의 안전과 작업 환경개선을 위해 지속적인 협업을 진행할 예정이다.

권대일 교수, 한국마이크로전자및패키징학회 해동젊은공학인상 수상

2024년 11월 7일, 권대일 교수님께서 한국마이크로전자및패키징학회에서 주관하는 국제학술대회 'ISMP-IRSP 2024'에서 ‘해동젊은공학인상’을 수상하셨습니다. 해동상은 1965년 대덕전자(주)를 설립하여 60년 가까이 PCB사업에 전념하여 오신 창업주 (故)김정식 회장님께서 마이크로 전자 패키징 분야의 학문 및 기술발전을 위하여 크게 업적을 쌓은 분들의 노고를 치하하기 위해 제정한 상입니다. 권대일 교수님께서는 인공지능 고장진단 및 스마트 생산 기술을 연구하며 전자패키지를 비롯한 생산, 제조, 에너지 산업에 활발히 적용하는 젊은 공학인입니다. 주요 연구 주제로는 비파괴, 비침습 전자패키지 건전성 센싱, 인공지능을 활용한 고장 진단, 신뢰성 평가 및 예측 등이 있으며, 해당 분야에서 활발한 연구 활동과 우수한 업적을 달성하였습니다. 이와 같은 전자 패키지 산업에 대한 공로와 성과를 인정받아 ‘해동젊은공학인상’ 학술 부문을 수상하게 되었습니다. On November 7, 2024, Professor Daeil Kwon was awarded the Haedong Young Engineer Award at the 'ISMP-IRSP 2024,' an international conference organized by the Korean Microelectronics and Packaging Society. The Haedong Award was established by the late Chairman Jung-sik Kim, who founded Daeduck Electronics Co., Ltd. in 1965 and dedicated nearly 60 years to the PCB industry. This award honors individuals with significant contributions to the advancement of microelectronics packaging academia and technology. Professor Kwon is a young engineer who actively applies his research on AI-based fault diagnosis and smart production technologies to the fields of electronic packaging, production, manufacturing, and energy industries. His primary research topics include non-destructive, non-invasive electronic package health sensing, AI-driven fault diagnosis, reliability evaluation, and prediction. He has made significant research contributions and achieved notable accomplishments in these areas. In recognition of his contributions and achievements in the electronic packaging industry, Professor Kwon was awarded the Haedong Young Engineer Award in the academic category. https://phm.skku.edu/bbs/board.php?bo_table=sub5_1&wr_id=75