2025학년도 신입생 입학식 참여

2025학년도 신입생의 입학식이 2025년 2월 26일 자연과학캠퍼스 수성관에서 거행되었습니다. 소재부품융합공학과 신입생들도 모두 학부대학에서 진행하는 입학식 본식에 참석하여 우리 대학 입학식의 상직적인 행사인 '희망 종이비행기 날리기'를 통해 대학 생활에 대한 포부를 다졌습니다. 입학식 본식 종료 후 학과로 이동하여 학과장님의 환영인사와 함께 학과 전용강의실을 소개하고 학교 투어를 진행하였습니다. 소재부품융합공학과에서의 힘찬 대학 생활을 응원합니다.

2025년 겨울 정보통신대학 및 소재부품융합공학과 학위수여식 성료

정보통신대학은 지난 2월 21일(금) 오후 2시 자연과학캠퍼스 의과대학 대강당에서 2025년 겨울 학위수여식을 거행하였습니다. 소재부품융합공학과의 첫 졸업생 20명도 행사에 참석하여 학위인증례 및 기념사진을 촬영하며 자리를 빛냈습니다. 정보통신대학 학위수여식 종료 후 소재부품융합공학과로 이동하여 학과 행사를 진행하였습니다. 유관호 학과장님과 주진호 주임교수님께서 최우등 및 우등 졸업상 시상과 함께 학위기를 한명 한명에게 직접 수여하며 졸업생들의 졸업을 축하하고 응원하였습니다. 3년 8학기동안 열심히 공부하여 졸업하게 된 20명의 소재부품융합공학과 1기생들의 졸업을 진심으로 축하합니다. 성균관대학교에서의 경험과 배움을 바탕으로 사회에서 더욱 역량을 발휘하길 기대합니다.

2025학년도 신입생 O.T 및 재학생 M.T 진행

2025학년도 소재부품융합공학과 신입생O.T 및 재학생 M.T 를 다음과 같이 진행하였습니다. - 일정 : 2025. 02. 20.(목) ~ 02. 21.(금) - 장소 : 곤지암리조트

2024학년도 해외연수 및 문화 탐방 진행

소재부품융합공학과(학과장 유관호)에서는 지난 2월 5일부터 2월 15일까지 10박 11일동안 일본 Kyoto University에서 마이크로 패턴-전자패키징 프로그램을 진행하였다. 본 연수 프로그램은 소속 학부생 3학년 학생을 대상으로 6명을 최종 선발하였으며 전자전기공학부 송봉식 교수가 인솔하였다. <Kyoto대학 Yoshida & Katsura 캠퍼스> 연수에 앞서 본교에서 진행한 사전 학습을 통해 습득한 이론을 바탕으로 마이크로 저항(R), 캐패시터(C), 인덕터(L) 등 다양한 미세구조를 설계하였으며 Kyoto University의 우수한 실험 실습 환경에서 이를 포토리소그래피 패턴 기술과 전자 패키징 작업을 통해 구현하였다. 이번 연수를 통해 학생들은 전자부품소자를 직접 설계하고 제작하는 경험을 할 수 있어 소재부품의 연구개발이 어떠한 방향으로 이루어지는 이해하고 체득하는 계기가 되었다. 더불어 Kyoto 대학을 비롯해 온천 방문 등 주변 문화를 체험할 수 있는 특별한 기회를 얻었다. 이번 연수를 통해 학부생들은 “이론적 학습을 넘어 실제 공정을 직접 수행해 볼 수 있었던 점이 인상적이었다”, “실험 과정에서 예상치 못한 변수들을 해결하기 위해 여러 시각으로 고민하고 적용해보는 과정이 의미있었다”, “첨단 실험장비를 직접 사용하면서 많은 것을 배우고 응용할 수 있는 방법에 대해 생각해보게 되었다”, “이번 연수를 통해 얻은 경험을 바탕으로 향후 연구에서 반도체 소자 설계 및 제작 관련 프로젝트에 적극적으로 참여하겠다”, “현업의 이해도가 더욱 깊어질 수 있었다” “현지 교수님들과 심도 깊은 논의를 나눌 수 있어 좋았다” 등의 연수 소감을 보이며 유익한 시간을 보냈다.