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2025년 겨울 정보통신대학 및 소재부품융합공학과 학위수여식 성료
2025-03-04정보통신대학은 지난 2월 21일(금) 오후 2시 자연과학캠퍼스 의과대학 대강당에서 2025년 겨울 학위수여식을 거행하였습니다. 소재부품융합공학과의 첫 졸업생 20명도 행사에 참석하여 학위인증례 및 기념사진을 촬영하며 자리를 빛냈습니다. 정보통신대학 학위수여식 종료 후 소재부품융합공학과로 이동하여 학과 행사를 진행하였습니다. 유관호 학과장님과 주진호 주임교수님께서 최우등 및 우등 졸업상 시상과 함께 학위기를 한명 한명에게 직접 수여하며 졸업생들의 졸업을 축하하고 응원하였습니다. 3년 8학기동안 열심히 공부하여 졸업하게 된 20명의 소재부품융합공학과 1기생들의 졸업을 진심으로 축하합니다. 성균관대학교에서의 경험과 배움을 바탕으로 사회에서 더욱 역량을 발휘하길 기대합니다.
2025-02-18소재부품융합공학과(학과장 유관호)에서는 지난 2월 5일부터 2월 15일까지 10박 11일동안 일본 Kyoto University에서 마이크로 패턴-전자패키징 프로그램을 진행하였다. 본 연수 프로그램은 소속 학부생 3학년 학생을 대상으로 6명을 최종 선발하였으며 전자전기공학부 송봉식 교수가 인솔하였다. <Kyoto대학 Yoshida & Katsura 캠퍼스> 연수에 앞서 본교에서 진행한 사전 학습을 통해 습득한 이론을 바탕으로 마이크로 저항(R), 캐패시터(C), 인덕터(L) 등 다양한 미세구조를 설계하였으며 Kyoto University의 우수한 실험 실습 환경에서 이를 포토리소그래피 패턴 기술과 전자 패키징 작업을 통해 구현하였다. 이번 연수를 통해 학생들은 전자부품소자를 직접 설계하고 제작하는 경험을 할 수 있어 소재부품의 연구개발이 어떠한 방향으로 이루어지는 이해하고 체득하는 계기가 되었다. 더불어 Kyoto 대학을 비롯해 온천 방문 등 주변 문화를 체험할 수 있는 특별한 기회를 얻었다. 이번 연수를 통해 학부생들은 “이론적 학습을 넘어 실제 공정을 직접 수행해 볼 수 있었던 점이 인상적이었다”, “실험 과정에서 예상치 못한 변수들을 해결하기 위해 여러 시각으로 고민하고 적용해보는 과정이 의미있었다”, “첨단 실험장비를 직접 사용하면서 많은 것을 배우고 응용할 수 있는 방법에 대해 생각해보게 되었다”, “이번 연수를 통해 얻은 경험을 바탕으로 향후 연구에서 반도체 소자 설계 및 제작 관련 프로젝트에 적극적으로 참여하겠다”, “현업의 이해도가 더욱 깊어질 수 있었다” “현지 교수님들과 심도 깊은 논의를 나눌 수 있어 좋았다” 등의 연수 소감을 보이며 유익한 시간을 보냈다.