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반도체소부장인공지능시스템연계전공

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반도체 소재·부품·장비와 인공지능 기술의 급속한 발전은 다양한 산업 분야에서 이들의 융합 수요를 촉진 시키고 있습니다. 특히 반도체 소재·부품·장비 기술은 인공지능 연산의 효율성을 극대화하는 고성능 인공지능 반도체 개발에 핵심적인 역할을 하고 있으며, 그 중요성이 갈수록 부각 되고 있습니다. 더불어, 인공지능 반도체 기술은 저전력 뉴럴 인터페이스 등 Human Machine Interface의 기반 기술로 자리 잡아 신산업 창출 및 응용 분야로의 확장을 선도하고 있습니다.

이에 따라 반도체 소재·부품·장비, 인공지능, 바이오, 회로 및 시스템 분야를 아우르는 융합적 이해를 갖춘 전문 인재의 필요성이 절실해지고 있으며, 이를 뒷받침할 체계적이고 전문화된 교육 커리큘럼의 구축이 요구되고 있습니다.

성균관대학교 정보통신대학은 이러한 융합형 인재를 양성하기 위해, 2025학년도부터 ‘반도체소부장인공지능시스템 연계전공’을 신설합니다. 정보통신대학과 공과대학의 전공지식을 보유한 교수진이 참여하여 차별화된 커리큘럼을 개발하며, 이를 통해 반도체 분야에 관심을 가진 다양한 전공 배경의 학생들에게 폭넓은 학습 기회를 제공할 것입니다.

반도체 소재·부품·장비와 인공지능 반도체 시스템 기술 교육을 통해 반도체 산업의 선도 기술에 대한 전문 지식을 습득하고, 최신 반도체 제조 및 설계 기술, AI 및 차량용 반도체, Human Machine Interface 분야의 전문가로서 역량을 발휘할 수 있는 융합인재로 성장하여, 혁신적인 아이디어와 프로젝트를 개발할 수 있는 차세대 리더가 되기를 기대합니다.

반도체소부장인공지능시스템연계전공 주임교수원상민