연계전공 성적우수 장학금
선발기준
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연계전공 참여학생 중 전체 평점평균이 3.0 이상인 자
단, 연계전공 교육과정 내 반도체소부장혁신융합대학 사업단 교과목 18학점이상 필수 이수 - 사업단 교과목 목록
NO. | 학수번호 | 과목명 |
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1 | SAS2001 | 반도체전자공학개론 |
2 | SAS2002 | 반도체소자및부품 |
3 | SAS3001 | 기초컴퓨터구조 |
4 | CES2003 | 반도체기초화학 |
5 | CES2004 | 반도체제조공정및소재 |
6 | CES2007 | 반도체소재분석기초 |
7 | CES3001 | 반도체공정소재물성 |
8 | CES3005 | 반도체패키징 |
9 | CES3006 | 시스템메모리반도체설계 |
10 | CES3007 | 인공지능기계학습개론 |
지급계획
- 연계전공 이수 완료 후 지급
장학금액
- 6,000,000원
유의사항
- 첨단반도체 마이크로디그리, 융합트랙 장학금과 중복 수혜 가능(단, 같은 학기에 동시 수혜 불가)
- 반도체소부장혁신융합대학 사업단 사업 종료 시, 장학 지급 규정 변경될 수 있음