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학과소개

장학제도

연계전공 성적우수 장학금

선발기준
  • 연계전공 참여학생 중 전체 평점평균이 3.0 이상인 자
    단, 연계전공 교육과정 내 반도체소부장혁신융합대학 사업단 교과목 18학점이상 필수 이수
  • 사업단 교과목 목록
사업단 교과목 목록
NO. 학수번호 과목명
1 SAS2001 반도체전자공학개론
2 SAS2002 반도체소자및부품
3 SAS3001 기초컴퓨터구조
4 CES2003 반도체기초화학
5 CES2004 반도체제조공정및소재
6 CES2007 반도체소재분석기초
7 CES3001 반도체공정소재물성
8 CES3005 반도체패키징
9 CES3006 시스템메모리반도체설계
10 CES3007 인공지능기계학습개론

 

지급계획
  • 연계전공 이수 완료 후 지급

 

장학금액
  • 6,000,000원

 

유의사항
  • 첨단반도체 마이크로디그리, 융합트랙 장학금과 중복 수혜 가능(단, 같은 학기에 동시 수혜 불가)
  • 반도체소부장혁신융합대학 사업단 사업 종료 시, 장학 지급 규정 변경될 수 있음