반도체융합공학과는 기존 반도체 관련 학과들이 제공하는 교육 범위를 뛰어 넘어 반도체 시스템, S/W, AI, 회로 설계, 소자, 공정, 소재, 부품, 장비, 패키징 등 반도체 분야 전 영역을 통합 및 체계화하여 교육 및 연구를 수행합니다.

본 학과는 인공지능반도체, 파운드리/미세공정 등에 걸쳐 전문성을 갖춘 글로벌 리더형 인력 양성을 목표로 합니다.

전공영역

시스템반도체

S/W 아키텍처, 컴퓨터구조, SoC 설계 및 실습, 기계학습 등 시스템반도체 설계를 위해 필요로 하는 요소 기술 및 학문에 대해 집중 공부하게 되며, 반도체설계 실습 교과목 또한 함께 이수하여 높은 현장 경쟁력을 갖춘 인재로 교육받게 됩니다

소재부품장비패키징

공지능반도체를 비롯한 초미세 반도체 칩은 결국 제작을 통해 구현이 되어야 합니다. 반도체융합공학과에서는 기존 반도체 관련학과에 존재하지 않는 커리큘럼을 구성하여 차세대 반도체 제작 및 공정과 관련한 물리/화학 지식, 부품 및 장비 기술에 대한 차별화된 교육을 제공합니다.

회로소자

반도체 물리 및 소자에 대한 이해를 바탕으로 인공지능반도체소자 시뮬레이션, 인공지능반도체 회로설계, 디지털회로설계 등을 공부하게 되며 GPU, NPU 등 차세대 인공지능반도체 개발을 위한 학문적 바탕을 갖추게 됩니다