[일반] Kyoto University 해외 마이크론전자소자 연수 및 문화 탐방 진행
- 소재부품융합공학과
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- 2024-02-20
소재부품융합공학과(학과장 송봉식)에서는 학부생 대상으로 지난 1월 24일부터 2월 2일까지 9박 10일동안 일본에서 견학 및 연수를 진행하였다. 본 연수 프로그램은 해외연수 기회가 좀처럼 주어지지 않는 소속 학부생 3학년 학생을 대상으로 6명을 최종 선발하여 학과장 인솔로 진행되었다.
일본 Tokyo에서의 일정은 산학협력교수 4명과 함께 삼성전기 일본법인 방문을 방문하고, NEPCON 전시회를 관람하는 일정으로 진행되었다. 이를 통해 전자-전기 설계, 소재부품R&D, 생산제조기술 전시회인 NEPCON 방문을 통해 전자부품소재 및 소자 최신 기술 및 시장 동향을 살펴볼 수 있었다.
<NEPCON 전시회 참가>
<Kyoto대학 Katsura 캠퍼스>
일본내 이공계로 명성이 높은 Kyoto University 일정은 마이크로 패턴-전자패키징 프로그램이 진행되었다. 연수에 앞서 진행한 오리엔테이션을 통해 지금까지 이론학습을 바탕으로 한 마이크로 저항(R), 캐패시터(C), 인덕터(L) 등 다양한 미세구조를 설계하였으며 현지 해외 유수대학에서 포토리소그래피 패턴 기술과 전자 패키징을 통해 구현하였다. 이번 연수를 통해 전자부품소자를 직접 제작할 수 있었으며 소재부품 연구개발이 어떠한 방향으로 이루어지는 경험하게 되었다. 더불어 현지 연구원과 함께 연수를 진행하며 토의의 장을 가졌으며 Kyoto 대학과 주변 문화를 체험할 수 있는 개별적 기회까지 주어졌다.
<마이크로패턴 및 전자패키징 연수과정>
이번 연수에 참여한 학부생들은 “미세패턴형성을 통한 표현력 향상 및 협동과 보완을 통한 다양한 아이디어 조율하는 능력을 키울수 있었다”, “패턴 형성 및 기판패키징 진행을 직접 경험해보는 좋은 기회였다”, “ 공부한 것을 연구개발에 적용하는 과정에서의 차이를 실감하였고, 틀에 갇히지 않는 사고와 언어의 자유의 중요성을 느낄 수 있었다.”, “사전 미팅때 이해가 안 갔던 부분들이 실제 연구를 통해 하나씩 궁금증이 해결되었고 성공적으로 결과물을 얻을수 있었다”, “이번 연수를 통해 실제 이론과 실험의 차이를 알 수 있었으며, 과정 중 발생하는 바로 문제를 해결하는 생각과 방법을 배울 수 있는 시간이 되었다”, “연수를 통해 전문 분야에 대한 이해와 응용 능력을 크게 향상된 것 같다” 등 다양한 연수 소감을 이야기하면서 해당 프로그램을 통해 해외 실험실습 및 문화 체험을 통해 시야를 넓히는 계기가 되었다고 평가했다.
<이번 연수를 통해 제작한 전자부품소자>