반도체 패키지 테스트 교육 (수정)
- 지능형팹테크융합전공
- 조회수240
- 2023-09-05
반도체 패키지 테스트 교육 안내드립니다.
* 일정이 조정 되었습니다. *
첫날 (9월 8일): 강의
1. 10-12시: 조테제 교수- 2.5D 반도체 패키지 기술 동향
2. 1시-3시: 이후정 교수- 반도체 패키지 기술의 소개 및 테스트 방법
3. 3시-5시: 이은호 교수 - 반도체 패키지의 기계적 및 열적 특성
둘째날 (9월 11일) 실습
Drop reliability 테스트, 85/85 신뢰성 평가, 열충격 신뢰성 평가 등
* 장소: 제2공학관 26106호 *
학과 학생들의 많은 참여 바랍니다.
감사합니다.