트랙 | 분류 | 과목 |
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전 트랙 |
공통 (10과목) |
(기반, 3과목) 반도체융합기술세미나, 영어논문작정법및연구윤리, 안전교육 (창의융합, 3과목) 기술혁신과사업경영, 지적재산권의이해, 프로젝트관리론 (연구, 3과목) 석사연구1, 박사연구1/2 |
실험실습 (4과목) |
(실험실습, 2과목) 반도체소자공정실험, 반도체설계실험 (문제해결, 4과목) 인턴십프로그램1/2, 팀연구프로젝트1/2 |
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SW 및 아키텍처 |
선수 | 인공지능, 집적회로 관련 학부과목 |
핵심 (4과목) |
(SW, 2과목) 기계학습코너스톤, 인공지능특론 (아키텍처, 2과목) SoC구조, 고급컴퓨터구조 |
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심화 (16과목) |
(SW, 8과목) 분산시스템특론, 고급컴퓨터비전, 신경망공학, 보안공학, 소프트웨어공학기술, 임베디드소프트웨어, 임베디드시스템설계특론, 이동컴퓨팅 (아키텍처,8과목) GPU구조코너스톤, SoC설계방법론, 메모리시스템, DSP설계, NPU설계방법론, 엣지컴퓨팅, 고급시스템집적회로설계, IOT시스템집적회로설계 |
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회로 및 소자 |
선수 | 회로 및 소자 관련 학부과목 |
핵심 (4과목) |
(회로, 2과목) 디지털집적회로, 아날로그IC설계 (소자, 2과목) 반도체소자공학, 고체전자물리 |
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심화 (16과목) |
(회로, 8과목) Analog/Mixed-Signal설계, 메모리반도체설계, RF시스템공학, 선형전력증폭기설계, RF집적회로, 고급시스템집적회로설계, 저전력전원분배회로모델링및설계, 뉴로모픽회로및시스템 (소자, 8과목) 반도체소자공학II, 반도체소자규명론, 고급반도체특론, 반도체소자시뮬레이션, 고체물리학개론, 미세소자론, 유연전자소자개론, 지능형생체소자개론, |
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소재 부품 장비 패키징 (MCEP) |
선수 | 반도체공정 관련 학부과목 |
핵심 (4과목) |
(소재/패키징) 박막공학특론, 반도체화학공정특론 (장비/부품) 반도체공정기술, 플라즈마입문 |
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심화 (16과목) |
(소재/패키징, 8과목) 표면/계면및결함론, 신소재전자물성론, 표면기기분석, 전기화학특론, 유기반도체개론, 저차원나노소재, 산화물반도체재료및소자, 반도체패키징공학, (장비/부품, 8과목) 플라즈마공정, 나노공정특론, 화학공학고급수치해석, 열전달특론, 박막공정및물성, 실험및계측개론, 마이크로열유체공학, 입자에어로졸공학, |