교육과정의 특징
3개의 트랙 구성
- 본인의 적성에 맞는 세부 분야의 핵심 과목을 이수할 수 있도록 3개의 트랙(회로 및 소자설계, 시스템 아키텍처, 시스템 소프트웨어)로 나누어 운영
삼성전자와 공동으로 편성, 운영하는 교육과정
- 운영위원회를 통해 교육과정 편성과 운영에 대한 전반적인 사항을 꾸준히 논의하며, 첨단 반도체 산업의 최근 동향에 근거해 산업체의 수요를 탄력적으로 반영
전공영역 | 설명 | 과목 |
---|---|---|
회로 및 소자설계 | 반도체 칩을 설계하는 방법을 배우는 트랙으로 집적회로 설계를 중심으로 반도체소자, 회로설계, 시스템아키텍처의 전반을 다룬다. | 기초전기회로, 마이크로전자회로, 아날로그 집적회로, 디지털집적회로, 메모리 소자 및 구조 |
시스템 아키텍쳐 | 시스템 아키텍처 트랙의 커리큘럼 구성은 회로와 소프트웨어의 가교 역할을 하는 과목들로 편성되어 있으며, 소프트웨어 설계에서부터 하드웨어 설계까지 진행하는 이론과 실습을 진행한다 | 논리회로, 디지털시스템설계, 컴퓨터구조개론, 마이크로프로세서, SoC 설계 및 실습 |
시스템 소프트웨어 | 응용소프트웨어와 하드웨어 사이를 연결하는 운영체제와 컴파일러에 대해 배운다. 반도체 기반 지식을 가지는 임베디드 소프트웨어 전문가 양성을 위해 생긴 트랙으로 시스템 소프트웨어 분야에 특화된 교육과정과 반도체 관련 전공과목을 같이 배우고 있다. | 문제해결방법, 자료구조 및 알고리즘, 시스템운영체제, 시스템프로그램, 임베디드 시스템설계 |