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교육

과정소개

교육과정의 특징

3개의 트랙 구성
  • 본인의 적성에 맞는 세부 분야의 핵심 과목을 이수할 수 있도록 3개의 트랙(회로 및 소자설계, 시스템 아키텍처, 시스템 소프트웨어)로 나누어 운영

 

삼성전자와 공동으로 편성, 운영하는 교육과정
  • 운영위원회를 통해 교육과정 편성과 운영에 대한 전반적인 사항을 꾸준히 논의하며, 첨단 반도체 산업의 최근 동향에 근거해 산업체의 수요를 탄력적으로 반영

 

전공영역설명
전공영역 설명 과목
회로 및 소자설계 반도체 칩을 설계하는 방법을 배우는 트랙으로 집적회로 설계를 중심으로 반도체소자, 회로설계, 시스템아키텍처의 전반을 다룬다. 기초전기회로, 마이크로전자회로, 아날로그 집적회로, 디지털집적회로, 메모리 소자 및 구조
시스템 아키텍쳐 시스템 아키텍처 트랙의 커리큘럼 구성은 회로와 소프트웨어의 가교 역할을 하는 과목들로 편성되어 있으며, 소프트웨어 설계에서부터 하드웨어 설계까지 진행하는 이론과 실습을 진행한다 논리회로, 디지털시스템설계, 컴퓨터구조개론, 마이크로프로세서, SoC 설계 및 실습
시스템 소프트웨어 응용소프트웨어와 하드웨어 사이를 연결하는 운영체제와 컴파일러에 대해 배운다. 반도체 기반 지식을 가지는 임베디드 소프트웨어 전문가 양성을 위해 생긴 트랙으로 시스템 소프트웨어 분야에 특화된 교육과정과 반도체 관련 전공과목을 같이 배우고 있다. 문제해결방법, 자료구조 및 알고리즘, 시스템운영체제, 시스템프로그램, 임베디드 시스템설계