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분석실 안내

연구장비 소개

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집속이온빔장치(FIB I)

집속이온빔장치(FIB I)
연구장비 이미지
단축명 FIB I
모델명 SMI3050TB
설치장소 미세구조분석실//81B104호
제작사 SII
도입년도/가격 200603 / 705,000,000
담당자 전종철(Jeon Jongchul) 031-299-6715
장비용도
Circuit Edit(회로 수정), Chip Construction Analysis(Chip 구조 분석), Chip Failure Analysis(Chip 불량 분석), TEM Sample Preparation(TEM 시료 전처리)
기본사양
Triple Beam System(SEM, FIB, Ar Ion Beam), FIB Processing observed in real time by SEM, Resolution : 4nm @ 30kV, Maximum Probe Current Density : Bigger than 30A/cm2, Maximum Probe Current : 20nA